Intel está replantea la forma de lanzar y empaquetar sus innovaciones en materia de semiconductores. La presentación incluye planes en las líneas generales de la hoja de ruta de los procesadores, las nuevas tecnologías de chips y embalajes para 2025.
Todas estas metas tienen como objetivo final de recuperar su liderazgo en el espacio de los procesadores dentro de los próximos 5 años.
El anuncio fue realizado por Pat Gelsinger, CEO de la compañía, durante la conferencia virtual Intel Accelerated.
«Estamos acelerando nuestra hoja de ruta de innovación para asegurar que estamos correctamente encaminados hacia el liderazgo en el rendimiento de procesos de cara a 2025” afirmó Gelsinger.
Los puntos más destacados de la hoja de ruta son:
Intel 7
Ofrece un aumento del rendimiento por vatio de entre el 10% y el 15%, aproximadamente, en comparación con Intel 10nm SuperFin. Intel 7 estará disponible en productos como Alder Lake para clientes en 2021 y Sapphire Rapids para centros de datos, que se espera que esté en producción en el primer trimestre de 2022.
Intel 4
Adopta la litografía EUV para reproducir características increíblemente pequeñas con luz de longitud de onda ultracorta. Con un aumento de aproximadamente un 20% en el rendimiento por vatio, estará listo para su producción en la segunda mitad de 2022 en productos que se comercializarán en 2023.
Intel 3
Aprovecha las nuevas optimizaciones de FinFET y un mayor EUV para ofrecer un aumento del rendimiento por vatio de aproximadamente un 18% con respecto a Intel 4. Estará listo para empezar a fabricarse en productos en la segunda mitad de 2023.
Intel 20A
Es el comienzo de la era angstrom con dos tecnologías revolucionarias: RibbonFET y PowerVia. RibbonFET, la implementación de Intel de un transistor gate-all-around será la primera nueva arquitectura de transistores de la empresa. Esta tecnología ofrece velocidades de conmutación de transistores más rápidas y consigue la misma corriente de impulso que múltiples aletas en un espacio más reducido. PowerVia es la primera implementación de Intel en el sector de suministro de energía en la parte trasera, que optimiza la señal de transmisión eliminando la necesidad de enrutar la energía en la parte frontal de la oblea. Se espera que esta novedad entre en funcionamiento en 2024.
La empresa afirmó que todos estos desarrollos se realizarán en sus instalaciones en Oregón y Arizona, Estados Unidos.
Por último, revelaron que el evento Intel InnovatiON se celebrará virtualmente en San Francisco el 27 y 28 de octubre de 2021.
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